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泡沫與機遇并存的當下,半導體企業如何修煉‘內功’?

2019-9-2
“2019全球創投峰會”于2019年8月28-30日在西安召開,這場匯集萬億資本的行業盛宴,為全球資本共享中國機遇,為推動全球創投行業的發展皆帶來深遠的影響。
 西安高新技術產業風險投資有限責任公司(簡稱“西高投”)總經理張凱應邀與國科嘉和執行合伙人陳洪武、蘭璞資本創始合伙人黃節、高捷資本執行董事李儼、天創資本合伙人王彬、光速中國助理合伙人朱嘉就“論集成電路企業的‘內功’修煉”論題進行討論:
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張凱:西高投是一家成立20年的國有股權投資機構,也是總規模300億的陜西省集成電路產業投資基金管理人,主要投向陜西省內集成電路產業鏈上的優質企業、骨干企業、高成長性企業、擬上市及掛牌后備企業。近年所投項目從半導體材料到設計、到功率半導體、到后端的封裝測試等全部涉及。
這里分享一個案例,2012年的時候我們投過一個從美國回來的團隊,背景非常豪華。但基于當時的行業背景和經濟環境,這家企業一直過得很艱難。直至2016年,公司的經營和市場仍未取得實質性突破,我們也退出了。欣慰的是,在西安高新區的積極扶持下,隨著整個集成電路行業快速升溫,這家公司堅持到今年已經完全走出,上半年估值翻了天價,一大批有投資意向的機構都在排隊,其中不乏國內知名的集成電路產業投資機構。
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通過以上案例,我想說明的是在當前“將集成電路產業打造成具有核心技術競爭力的新產業爆發點”上升為國家意志的大背景下,需要投資機構尤其是我們這類肩負著產業振興責任的基金,與政府形成合力,幫助企業形成可持續發展的良好態勢。
作為地方集成電路產業投資基金的管理人,我們會從西安乃至陜西的產業優勢著眼關注,在過去六年西安市的整體產業規模增長近6倍,復合增長在30%以上。根據規劃,到2021年,西安集成電路產業產值將突破1000億元,其中集成電路設計產業產值過100億元。集成電路設計領域增長非常快,特別光電芯片、存儲器、北斗導航芯片、功率器件等的研發設計,因此我們以支持企業自主創新,練好“內功”為目的,專注這些方面的投資。

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